2023年1月3日，博敏电子发布公告称，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》。

事实上，博敏电子早在2022年5月便与合肥经开区管委会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，如今再次签署《投资协议书》，是双方在合作上的进一步深化和落实。

根据最新的《投资协议书》，博敏电子拟在经开区投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。项目投资总额约50亿元人民币，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。

其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设、2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元。

博敏电子指出，未来3-5年内，国内传统PCB市场竞争将愈发激烈。为了在一定程度上避免在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争，公司确定了PCB业务向高端领域进发，同时以PCB为内核不断向外延拓展（PCB+），实现差异化竞争，增加客户粘性。

而随着PCB向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业，同时，新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展将带动陶瓷衬板这一特种PCB进入高速增长周期。目前，以上两类产品国产化率低，进口替代需求迫切。

博敏电子在这两项业务拥有技术领先优势和先进的工艺技术，已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB和特种PCB的产能已不能满足市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品和特种产品占比，进一步满足市场需求。

而在2022年9月，博敏电子非公开发行股票的申请也获得中国证监会审核通过。据悉，博敏电子计划发行募集资金总额为不超过15亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经开区新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万㎡，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。

经营情况方面，截至2022年9月30日，博敏电子营业收入22.26亿元，资产总额68.26亿元，货币资金4.55亿元，资产负债率45.27%，公司2022年前三季度经营现金净流量为1.55亿元，近三年全年经营流现金流量稳定为正。